Interposeurs assurant la ligne électrique et optique
Cette présentation partage les leçons apprises par CMC Microsystems et ses collaborateurs sur l’intégration hybride de circuits intégrés électriques et optiques, y compris l’empilement de puces CMOS-PIC, l’intégration laser sur PIC et le développement d’une nouvelle plate-forme d’interposition de silicium multi-utilisateurs à faible coût. La discussion jettera les bases d’un échange sur la nécessité et la faisabilité de développer une technologie d’interposition au Canada.
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